창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP350(TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP350(TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP350(TP | |
| 관련 링크 | TLP35, TLP350(TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D337K010ASE125 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K010ASE125.pdf | |
![]() | ASCO1-48.000MHZ-EK-T3 | 48MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | ASCO1-48.000MHZ-EK-T3.pdf | |
![]() | MMSZ4701 | MMSZ4701 ON 1206 | MMSZ4701.pdf | |
![]() | BTB08-400ARG | BTB08-400ARG ST TO-220 | BTB08-400ARG.pdf | |
![]() | 74HC07N | 74HC07N TI DIP | 74HC07N.pdf | |
![]() | 3006P-001-101 | 3006P-001-101 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-001-101.pdf | |
![]() | NLC252018T-1R8J-N | NLC252018T-1R8J-N Chilisin SMD or Through Hole | NLC252018T-1R8J-N.pdf | |
![]() | PM8380-MI | PM8380-MI PMC BGA | PM8380-MI.pdf | |
![]() | 15P01 | 15P01 VISHAY TO252 | 15P01.pdf | |
![]() | MAX3241ECAIT | MAX3241ECAIT MXM SMD or Through Hole | MAX3241ECAIT.pdf | |
![]() | 177984-0 | 177984-0 Tyco/AMP N A | 177984-0.pdf | |
![]() | ISP521-4SM | ISP521-4SM ISOCOM DIPSOP | ISP521-4SM.pdf |