창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3064(TP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3064(TP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3064(TP1 | |
관련 링크 | TLP306, TLP3064(TP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02HQ0N9C02E | 0.9nH Unshielded Thin Film Inductor 900mA 50 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ0N9C02E.pdf | |
![]() | AC1206FR-071K58L | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071K58L.pdf | |
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![]() | SLVU2.8-TC | SLVU2.8-TC ORIGINAL SOT23 | SLVU2.8-TC.pdf | |
![]() | RWM06223901JA15E1 | RWM06223901JA15E1 Vishay SMD or Through Hole | RWM06223901JA15E1.pdf | |
![]() | FSP-N1-SSP4-0R | FSP-N1-SSP4-0R FRAENCorporation SMD or Through Hole | FSP-N1-SSP4-0R.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ12GP202-I/ML | dsPIC33FJ12GP202-I/ML Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ12GP202-I/ML.pdf | |
![]() | MT1868B | MT1868B MTK QFP | MT1868B.pdf | |
![]() | M58LW064 | M58LW064 ST SMD or Through Hole | M58LW064.pdf | |
![]() | UUH1C471MNL1ZD | UUH1C471MNL1ZD nichicon SMD | UUH1C471MNL1ZD.pdf |