창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3063(S) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3063(S) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3063(S) | |
관련 링크 | TLP306, TLP3063(S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP060B | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP060B.pdf | |
![]() | MA-306 32.7680M-B3: ROHS | 32.768MHz ±50ppm 수정 16pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 32.7680M-B3: ROHS.pdf | |
![]() | DG529CWE | DG529CWE MAXIM SOP | DG529CWE.pdf | |
![]() | 43045-0822 | 43045-0822 MOLEX ORIGINAL | 43045-0822.pdf | |
![]() | XC2S100-5PQ208CES | XC2S100-5PQ208CES XILINX SMD or Through Hole | XC2S100-5PQ208CES.pdf | |
![]() | LT1215CN | LT1215CN LT DIP | LT1215CN.pdf | |
![]() | G12JHF | G12JHF NKK SMD or Through Hole | G12JHF.pdf | |
![]() | SK3006 | SK3006 SANKEN ZIP | SK3006.pdf | |
![]() | MPC850DEVR80BU | MPC850DEVR80BU Motorola SMD or Through Hole | MPC850DEVR80BU.pdf | |
![]() | N527B | N527B SAMSUNG SO20L | N527B.pdf |