창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3061(S,C,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3061(S,C,F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3061(S,C,F) | |
| 관련 링크 | TLP3061(, TLP3061(S,C,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37986N5103J054 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986N5103J054.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B82KE | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B82KE.pdf | |
![]() | H443R2BCA | RES 43.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H443R2BCA.pdf | |
![]() | LC2260AR4 | LC2260AR4 LC SOP16 | LC2260AR4.pdf | |
![]() | BU2463-0R-T1 | BU2463-0R-T1 ROHM SOP | BU2463-0R-T1.pdf | |
![]() | M80-8880805 | M80-8880805 NARW SMD or Through Hole | M80-8880805.pdf | |
![]() | BB02-BD661-KA3-38300 | BB02-BD661-KA3-38300 gradconn SMD or Through Hole | BB02-BD661-KA3-38300.pdf | |
![]() | M36LOT706OT3ZAQFL | M36LOT706OT3ZAQFL ST BGA | M36LOT706OT3ZAQFL.pdf | |
![]() | GS8640Z36GT-200 | GS8640Z36GT-200 GSI QFP | GS8640Z36GT-200.pdf | |
![]() | MAX8506ETE | MAX8506ETE MAX QFN | MAX8506ETE.pdf | |
![]() | 74ACT11004D | 74ACT11004D PHI SOP20 | 74ACT11004D.pdf | |
![]() | P/N5214 | P/N5214 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N5214.pdf |