창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3023(S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3023(S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3023(S | |
| 관련 링크 | TLP30, TLP3023(S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80D-5 | TELCOM FUSE | 80D-5.pdf | |
![]() | CRCW08051R58FNEB | RES SMD 1.58 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R58FNEB.pdf | |
![]() | MBB02070C3408FRP00 | RES 3.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3408FRP00.pdf | |
![]() | EGF1B-NL | EGF1B-NL Fairchild SMA | EGF1B-NL.pdf | |
![]() | S1L907F2F02M200 | S1L907F2F02M200 FUJ QFP | S1L907F2F02M200.pdf | |
![]() | MB39A138PFT-G-JN-ERE1 | MB39A138PFT-G-JN-ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB39A138PFT-G-JN-ERE1.pdf | |
![]() | COP8CFE9HLQ7 | COP8CFE9HLQ7 NS BGA | COP8CFE9HLQ7.pdf | |
![]() | 1217A6 | 1217A6 ON SOP7 | 1217A6.pdf | |
![]() | ABM3B-114-16.000MHZ-T | ABM3B-114-16.000MHZ-T abracon SMD or Through Hole | ABM3B-114-16.000MHZ-T.pdf | |
![]() | R6675-56 | R6675-56 CONEXANT QFP | R6675-56.pdf | |
![]() | WIN770M6HBC-200B1 | WIN770M6HBC-200B1 WINTEGRA BGA | WIN770M6HBC-200B1.pdf | |
![]() | TE1SP1015 IE=03 | TE1SP1015 IE=03 ALEAEL SOP-20 | TE1SP1015 IE=03.pdf |