창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3022GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3022GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3022GB | |
| 관련 링크 | TLP30, TLP3022GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D686K6R3ESAL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K6R3ESAL.pdf | |
![]() | LQP03TN0N9C02D | 0.9nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN0N9C02D.pdf | |
![]() | CMF55511R00BHR6 | RES 511 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55511R00BHR6.pdf | |
![]() | AD96D00G1Z1 | AD96D00G1Z1 BURNDY SMD or Through Hole | AD96D00G1Z1.pdf | |
![]() | MD2114AL-5/5 | MD2114AL-5/5 INTEL DIP | MD2114AL-5/5.pdf | |
![]() | IMC-1812220UH10%R13 | IMC-1812220UH10%R13 VISHAY 2kreel | IMC-1812220UH10%R13.pdf | |
![]() | 2BB3-PR06 | 2BB3-PR06 Agilent SMD or Through Hole | 2BB3-PR06.pdf | |
![]() | UPC2770ACX | UPC2770ACX ORIGINAL DIP | UPC2770ACX.pdf | |
![]() | SM13S-32.768K | SM13S-32.768K ORIGINAL SMD | SM13S-32.768K.pdf | |
![]() | HL22D391MCYWPEC | HL22D391MCYWPEC HIT DIP | HL22D391MCYWPEC.pdf | |
![]() | PM5381BI | PM5381BI PMC BGA | PM5381BI.pdf | |
![]() | SN74LS01D | SN74LS01D TI SOP-14 | SN74LS01D.pdf |