창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP293-4(TPR,E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP293-4 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 4 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 50% @ 5mA | |
전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 3µs | |
상승/하강 시간(통상) | 2µs, 3µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 80V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
Vce 포화(최대) | 300mV | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.179", 4.55mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SO | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TLP293-4(TPR,E(T TLP293-4(TPRETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP293-4(TPR,E | |
관련 링크 | TLP293-4, TLP293-4(TPR,E 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | F0805B1R50FWTR | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 0805 | F0805B1R50FWTR.pdf | |
![]() | RC1005F2873CS | RES SMD 287K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2873CS.pdf | |
![]() | G1849HEX | G1849HEX IRF Call | G1849HEX.pdf | |
![]() | 322006S5G1G04 | 322006S5G1G04 N/A SMD or Through Hole | 322006S5G1G04.pdf | |
![]() | CL10C101JBNC | CL10C101JBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C101JBNC.pdf | |
![]() | x300 215REDAKA12F | x300 215REDAKA12F ORIGINAL BGA | x300 215REDAKA12F.pdf | |
![]() | LM8365BALMF22 TEL:82766440 | LM8365BALMF22 TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | LM8365BALMF22 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BYT-52M | BYT-52M TFK SMD or Through Hole | BYT-52M.pdf | |
![]() | UB11123-M4-4F | UB11123-M4-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-M4-4F.pdf | |
![]() | 2SA631 | 2SA631 NEC CAN | 2SA631.pdf | |
![]() | M74HC02B1 | M74HC02B1 ST DIP | M74HC02B1.pdf |