창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2781A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP2781A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP2781A | |
관련 링크 | TLP2, TLP2781A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8690650000 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VDC Coil Socketable | 8690650000.pdf | |
![]() | CMF554R6400FLR7 | RES 4.64 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R6400FLR7.pdf | |
![]() | GP1A70 | GP1A70 DIP- SMD or Through Hole | GP1A70.pdf | |
![]() | FA5323SK | FA5323SK FUJ DIP-8 | FA5323SK.pdf | |
![]() | 74AS00DR | 74AS00DR TI SOP3.9 | 74AS00DR.pdf | |
![]() | SCK-801 | SCK-801 ORIGINAL 80R 1A | SCK-801.pdf | |
![]() | U20C10C | U20C10C MOSPEC TO-220-3 | U20C10C.pdf | |
![]() | BCM7111KPB3-P22 | BCM7111KPB3-P22 BROADCOM BGA | BCM7111KPB3-P22.pdf | |
![]() | PIC16F629 | PIC16F629 microchip SOPDIP | PIC16F629.pdf | |
![]() | ICM95128-WMN6SOIC8 | ICM95128-WMN6SOIC8 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM95128-WMN6SOIC8.pdf | |
![]() | LHLC08TB822J | LHLC08TB822J TAIYO DIP | LHLC08TB822J.pdf | |
![]() | PCE-124D1H,000 | PCE-124D1H,000 TE/TYCO SMD or Through Hole | PCE-124D1H,000.pdf |