창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP272CPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP272CPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP272CPS | |
| 관련 링크 | TLP27, TLP272CPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPJ-6E300 | FUSE 300A 1KV RADIAL BEND | SPJ-6E300.pdf | |
![]() | CRG0805F18K | RES SMD 18K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F18K.pdf | |
![]() | AC2010JK-07510KL | RES SMD 510K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-07510KL.pdf | |
![]() | SA120A(AC) | SA120A(AC) HYG DO-214AA | SA120A(AC).pdf | |
![]() | RD160FM | RD160FM NEC DO-214ACSMA | RD160FM.pdf | |
![]() | DE2B3KH681KA3BLC2 | DE2B3KH681KA3BLC2 MURATA DIP | DE2B3KH681KA3BLC2.pdf | |
![]() | 5207C | 5207C ADI SMD or Through Hole | 5207C.pdf | |
![]() | LPA110 | LPA110 CLARE DIPSOP | LPA110.pdf | |
![]() | ispLSI5256VE-100LT | ispLSI5256VE-100LT Lattice TQFP128 | ispLSI5256VE-100LT.pdf | |
![]() | RB161M-2.0 | RB161M-2.0 ROHM SMD or Through Hole | RB161M-2.0.pdf | |
![]() | TR3A106K016E1700 | TR3A106K016E1700 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR3A106K016E1700.pdf | |
![]() | MET C850 | MET C850 ST DO-214 | MET C850.pdf |