창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP271-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP271-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP271-4 | |
관련 링크 | TLP2, TLP271-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SML4739A-E3/61 | DIODE ZENER 9.1V 1W DO214AC | SML4739A-E3/61.pdf | |
![]() | PE-0805CD471JTT | 477nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.76 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD471JTT.pdf | |
![]() | M55342K06B61D9R | M55342K06B61D9R NS NULL | M55342K06B61D9R.pdf | |
![]() | M85AR | M85AR SIEMENS SMD | M85AR.pdf | |
![]() | VC70E2A684M-TS | VC70E2A684M-TS MARUWA SMD | VC70E2A684M-TS.pdf | |
![]() | BFCN-1840+ | BFCN-1840+ MINI SMD or Through Hole | BFCN-1840+.pdf | |
![]() | AB-756-1.6384MHZ | AB-756-1.6384MHZ abracon SMD or Through Hole | AB-756-1.6384MHZ.pdf | |
![]() | P82121 | P82121 AMD DIP-24 | P82121.pdf | |
![]() | NL6448AC30-10 | NL6448AC30-10 HOSIDEN SMD or Through Hole | NL6448AC30-10.pdf | |
![]() | 30016451 | 30016451 JDSU SMD or Through Hole | 30016451.pdf | |
![]() | MAX6386LT42D4+T | MAX6386LT42D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386LT42D4+T.pdf | |
![]() | N150X3-L01 | N150X3-L01 QIMEI SMD or Through Hole | N150X3-L01.pdf |