창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2703(TP,E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP2703 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 900% @ 500µA | |
| 전류 전달비(최대) | 8000% @ 500µA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 330ns, 2.5µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 18V | |
| 전류 - 출력/채널 | 80mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.47V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SO | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | TLP2703(TP,E(T TLP2703(TPETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2703(TP,E | |
| 관련 링크 | TLP2703, TLP2703(TP,E 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | LP050F33CET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F33CET.pdf | |
![]() | SIT1602BC-13-18S-25.000000G | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby (Power Down) | SIT1602BC-13-18S-25.000000G.pdf | |
![]() | RC1218DK-07910KL | RES SMD 910K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07910KL.pdf | |
![]() | RM30012 | RM30012 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM30012.pdf | |
![]() | TZA3044T | TZA3044T ORIGINAL SOP16 | TZA3044T.pdf | |
![]() | TMF529G0076A | TMF529G0076A DSP QFP | TMF529G0076A.pdf | |
![]() | 2SC1802 | 2SC1802 ORIGINAL SOT-89-3L | 2SC1802.pdf | |
![]() | MB104-BP | MB104-BP MICROCOMMERCIALCOMP SMD or Through Hole | MB104-BP.pdf | |
![]() | 6DI150C-060 | 6DI150C-060 FUJI SMD or Through Hole | 6DI150C-060.pdf | |
![]() | TDA12029H1 | TDA12029H1 TDA QFP | TDA12029H1.pdf | |
![]() | DS14C24WM | DS14C24WM ORIGINAL SOP28 | DS14C24WM.pdf | |
![]() | UPD85660F1-C14-MN2 | UPD85660F1-C14-MN2 NEC QFP | UPD85660F1-C14-MN2.pdf |