창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2531-DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP2531-DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2531-DIP | |
| 관련 링크 | TLP253, TLP2531-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 225PHB600K4H | 2.2µF Film Capacitor 350V 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | 225PHB600K4H.pdf | |
![]() | 3MS1 00213241 | 3MS1 00213241 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3MS1 00213241.pdf | |
![]() | IXFM40N30 | IXFM40N30 IXYS CAN-2 | IXFM40N30.pdf | |
![]() | MC1032P | MC1032P ON DIP | MC1032P.pdf | |
![]() | BU9411FV | BU9411FV ROHM SSOP | BU9411FV.pdf | |
![]() | K4E661611C-TC60 | K4E661611C-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TC60.pdf | |
![]() | IRS2110ST | IRS2110ST IR SMD or Through Hole | IRS2110ST.pdf | |
![]() | LKG1V103MHSB | LKG1V103MHSB MURATA NULL | LKG1V103MHSB.pdf | |
![]() | LP3955SQ-VI NOPB | LP3955SQ-VI NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3955SQ-VI NOPB.pdf | |
![]() | RY-2409D | RY-2409D RECOM DIPSIP | RY-2409D.pdf | |
![]() | DS26LS29ACJ | DS26LS29ACJ NS DIP | DS26LS29ACJ.pdf | |
![]() | 2SA1774-FR | 2SA1774-FR ROHM EMT3 | 2SA1774-FR.pdf |