창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP250 (PB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP250 (PB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP250 (PB) | |
관련 링크 | TLP250 , TLP250 (PB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT MICROCHIP QFP | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT.pdf | |
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![]() | DS33X11DK | DS33X11DK MAXIM NA | DS33X11DK.pdf | |
![]() | IBM0165805BT3C/BT3D/PT3D | IBM0165805BT3C/BT3D/PT3D MEMORY SMD | IBM0165805BT3C/BT3D/PT3D.pdf | |
![]() | PCM59AU | PCM59AU BB SOP | PCM59AU.pdf | |
![]() | K1425 | K1425 ORIGINAL TO-3P | K1425.pdf | |
![]() | B82442A1274K000 | B82442A1274K000 EPCOS SMD | B82442A1274K000.pdf |