창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP250(TP5)-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP250(TP5)-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP250(TP5)-F | |
| 관련 링크 | TLP250(, TLP250(TP5)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1638R-22J | 750µH Unshielded Molded Inductor 88mA 28.6 Ohm Max Axial | 1638R-22J.pdf | |
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![]() | A42L8316V-35F | A42L8316V-35F AMIC TSOP | A42L8316V-35F.pdf | |
![]() | M64892G | M64892G MIT SMD or Through Hole | M64892G.pdf | |
![]() | GDBC | GDBC MOTOROLA MOSP8 | GDBC.pdf | |
![]() | FH18-41S-0.3SHW | FH18-41S-0.3SHW Hirose Connector | FH18-41S-0.3SHW.pdf | |
![]() | X4G303K1BBS11 | X4G303K1BBS11 ORIGINAL SMD or Through Hole | X4G303K1BBS11.pdf | |
![]() | UDP411D-1 | UDP411D-1 N/A DIP | UDP411D-1.pdf | |
![]() | PS2711-1-V | PS2711-1-V NEC SMD or Through Hole | PS2711-1-V.pdf | |
![]() | ZK600A1200V | ZK600A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK600A1200V.pdf |