창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP250(TP1)-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP250(TP1)-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP250(TP1)-F | |
관련 링크 | TLP250(, TLP250(TP1)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2510-34J | 2.7µH Unshielded Inductor 229mA 900 mOhm Max 2-SMD | 2510-34J.pdf | |
![]() | CRCW12063R60FNTA | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063R60FNTA.pdf | |
RSMF2FB9K09 | RES METAL OX 2W 9.09K OHM 1% AXL | RSMF2FB9K09.pdf | ||
![]() | MM1682CFBE | MM1682CFBE MITSUMI SOT23-5 | MM1682CFBE.pdf | |
![]() | AMD0000072C1 | AMD0000072C1 ORIGINAL PCS | AMD0000072C1.pdf | |
![]() | B7AK | B7AK ORIGINAL SOT363-6 | B7AK.pdf | |
![]() | K1N1G164QE-HC20 | K1N1G164QE-HC20 SAMSUNG BGA | K1N1G164QE-HC20.pdf | |
![]() | H5TQ2G83BFR-TEI | H5TQ2G83BFR-TEI Hynix BGA82 | H5TQ2G83BFR-TEI.pdf | |
![]() | JLY-T8-12-W12 | JLY-T8-12-W12 ORIGINAL SMD or Through Hole | JLY-T8-12-W12.pdf | |
![]() | EI432848N | EI432848N AKI DIP14 | EI432848N.pdf | |
![]() | CY62137CV30LL-55BAIT | CY62137CV30LL-55BAIT Cypress BGA | CY62137CV30LL-55BAIT.pdf | |
![]() | 24LC16BT-E/MS | 24LC16BT-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC16BT-E/MS.pdf |