창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP250(F,T) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP250(F,T) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP250(F,T) | |
관련 링크 | TLP250, TLP250(F,T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D475X0035WE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D475X0035WE3.pdf | ||
416F270X2ATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ATT.pdf | ||
VUO28-08NO7 | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | VUO28-08NO7.pdf | ||
RCL121814R7FKEK | RES SMD 14.7 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121814R7FKEK.pdf | ||
PHP00805H1560BBT1 | RES SMD 156 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1560BBT1.pdf | ||
UPD808507F1-T11-MNE-SSA | UPD808507F1-T11-MNE-SSA NEC BGA | UPD808507F1-T11-MNE-SSA.pdf | ||
LH156022 | LH156022 SHARP SMD or Through Hole | LH156022.pdf | ||
638849-7 | 638849-7 TE NA | 638849-7.pdf | ||
IP4343CX5/P | IP4343CX5/P NXP SMD or Through Hole | IP4343CX5/P.pdf | ||
MT8941BPR | MT8941BPR ZARLINK SMD or Through Hole | MT8941BPR.pdf | ||
54LS161ADM | 54LS161ADM F SMD or Through Hole | 54LS161ADM.pdf |