창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP250(D4-LF4)-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP250(D4-LF4)-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP250(D4-LF4)-F | |
| 관련 링크 | TLP250(D4, TLP250(D4-LF4)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL160F23IET | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F23IET.pdf | |
![]() | SRN6045-8R2Y | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 55 mOhm Max Nonstandard | SRN6045-8R2Y.pdf | |
![]() | CRGH2010F38K3 | RES SMD 38.3K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F38K3.pdf | |
![]() | SC1566I5T | SC1566I5T EZ DIP | SC1566I5T.pdf | |
![]() | GRM31CF51A226ZE01 | GRM31CF51A226ZE01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM31CF51A226ZE01.pdf | |
![]() | XC2V250-4FG256 | XC2V250-4FG256 XILINX BGA | XC2V250-4FG256.pdf | |
![]() | 4836731SP13TR | 4836731SP13TR ST SOP | 4836731SP13TR.pdf | |
![]() | M5M4C264L12 | M5M4C264L12 MIT ZIP | M5M4C264L12.pdf | |
![]() | 1LJ7-0014 | 1LJ7-0014 HP DIP | 1LJ7-0014.pdf | |
![]() | MK5375CM | MK5375CM ORIGINAL DIP | MK5375CM.pdf | |
![]() | R6789-51/RHP56D/SP | R6789-51/RHP56D/SP CONEXANT QFP | R6789-51/RHP56D/SP.pdf | |
![]() | ADH-030II-12-3 | ADH-030II-12-3 DDC SMD or Through Hole | ADH-030II-12-3.pdf |