창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2355 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP2355 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2355 | |
| 관련 링크 | TLP2, TLP2355 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233915274 | 0.27µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233915274.pdf | |
![]() | CRCW08053M50JNTC | RES SMD 3.5M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053M50JNTC.pdf | |
![]() | 59021-1-T-02-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59021-1-T-02-A.pdf | |
![]() | 1AB13203 | 1AB13203 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB13203.pdf | |
![]() | EF6852CM | EF6852CM AT/WM CDIP24 | EF6852CM.pdf | |
![]() | HCA8001 | HCA8001 INTERSIL SMD or Through Hole | HCA8001.pdf | |
![]() | 1PS76SB21.115 | 1PS76SB21.115 NXP SMD or Through Hole | 1PS76SB21.115.pdf | |
![]() | M36W0R5040T | M36W0R5040T ST BGA | M36W0R5040T.pdf | |
![]() | MC3486DR/3.9mm | MC3486DR/3.9mm TI SMD or Through Hole | MC3486DR/3.9mm.pdf | |
![]() | XCV600 BG560 | XCV600 BG560 ORIGINAL BGA | XCV600 BG560.pdf | |
![]() | ABT16853 | ABT16853 TI SOP56 | ABT16853.pdf | |
![]() | SSM3K15FV(TL3) | SSM3K15FV(TL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15FV(TL3).pdf |