창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP227G-2(TP1,N,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | TLP227G-2(TP1, TLP227G-2(TP1,N,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D120MXBAC | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120MXBAC.pdf | ||
ABM3B-13.0625MHZ-10-D4-T | 13.0625MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.0625MHZ-10-D4-T.pdf | ||
HD404829C74H | HD404829C74H HITACHI QFP | HD404829C74H.pdf | ||
MDS30-06-03 | MDS30-06-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-06-03.pdf | ||
S6A0069X44-C0CX | S6A0069X44-C0CX Samsung SMD or Through Hole | S6A0069X44-C0CX.pdf | ||
FCI2012-R10K | FCI2012-R10K GC 0805-100NH | FCI2012-R10K.pdf | ||
BD7562FVM-TR | BD7562FVM-TR ROHM MSOP-8 | BD7562FVM-TR.pdf | ||
6206A30P | 6206A30P CEIC SOT-89 | 6206A30P.pdf | ||
4053158 | 4053158 ORIGINAL QFP | 4053158.pdf | ||
FP103- | FP103- FEELING SOP8 | FP103-.pdf | ||
18F258-I/S0 | 18F258-I/S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F258-I/S0.pdf | ||
0402/51pf/50V | 0402/51pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/51pf/50V.pdf |