창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP2274 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP2274 | |
관련 링크 | TLP2, TLP2274 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H25M00000.pdf | |
![]() | NL565050T-472J-PF | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 36mA 78 Ohm Max 2220 (5650 Metric) | NL565050T-472J-PF.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX52R3 | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX52R3.pdf | |
![]() | RN73C1E261RBTDF | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E261RBTDF.pdf | |
![]() | ICS93V855AG | ICS93V855AG ICS SSOP28 | ICS93V855AG.pdf | |
![]() | FI-X30C2-NPB | FI-X30C2-NPB JAE SMD or Through Hole | FI-X30C2-NPB.pdf | |
![]() | SN74HC573PWR | SN74HC573PWR PHILIPS TSSOP | SN74HC573PWR.pdf | |
![]() | 1581-6 | 1581-6 ORIGINAL NEW | 1581-6.pdf | |
![]() | EP910 ILC15 | EP910 ILC15 Altera SMD or Through Hole | EP910 ILC15.pdf | |
![]() | LQP18MN6N8C00D | LQP18MN6N8C00D MURATA 0603L | LQP18MN6N8C00D.pdf | |
![]() | URT-C112NHV | URT-C112NHV SANYU na | URT-C112NHV.pdf |