창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP224G(p/b) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP224G(p/b) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP224G(p/b) | |
| 관련 링크 | TLP224G, TLP224G(p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-12.288MAAJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.288MAAJ-T.pdf | |
![]() | SP1812R-153J | 15µH Shielded Inductor 640mA 490 mOhm Max Nonstandard | SP1812R-153J.pdf | |
![]() | RG1608N-1020-P-T1 | RES SMD 102 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1020-P-T1.pdf | |
![]() | TNPU060310K2AZEN00 | RES SMD 10.2K OHM 1/10W 0603 | TNPU060310K2AZEN00.pdf | |
![]() | LM4040BIM | LM4040BIM NS SMD | LM4040BIM.pdf | |
![]() | G9EC-1-B-48V | G9EC-1-B-48V OMRON SMD or Through Hole | G9EC-1-B-48V.pdf | |
![]() | ISP1122ANB | ISP1122ANB PHI DIP | ISP1122ANB.pdf | |
![]() | HM4716AP-1 | HM4716AP-1 HIT DIP-16 | HM4716AP-1.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010T-30I/MMG | DSPIC30F2010T-30I/MMG Microchip QFN-16 | DSPIC30F2010T-30I/MMG.pdf | |
![]() | KM | KM RENESAS SOT363 | KM.pdf | |
![]() | 572D106X9025A2 | 572D106X9025A2 VISHAY SMD | 572D106X9025A2.pdf |