창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2200(TP1,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP2200 | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 2.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 400ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 20ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | TLP2200 (TP1,F) TLP2200FTR TLP2200TP1F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP2200(TP1,F) | |
관련 링크 | TLP2200(, TLP2200(TP1,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | KHC250E226M55N0T00 | 22µF 25V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KHC250E226M55N0T00.pdf | |
![]() | SMA5J24CA-M3/61 | TVS DIODE 24VWM 38.9VC DO-214AC | SMA5J24CA-M3/61.pdf | |
ASEMDLP-LR-T3 | 100MHz, 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz, 400MHz LVPECL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 89mA (Typ) Enable/Disable | ASEMDLP-LR-T3.pdf | ||
![]() | 2N4293 | 2N4293 nsc 505bulk | 2N4293.pdf | |
![]() | IR94559N | IR94559N SHARP SOP-8 | IR94559N.pdf | |
![]() | T8 T5 T12 | T8 T5 T12 YCCT SMD or Through Hole | T8 T5 T12.pdf | |
![]() | DS1350YL-070 | DS1350YL-070 DALLAS SMD or Through Hole | DS1350YL-070.pdf | |
![]() | NCP18XW332K03RB | NCP18XW332K03RB MURATA SMD | NCP18XW332K03RB.pdf | |
![]() | NCV8504PW50R2 | NCV8504PW50R2 ON SOP7.2-16 | NCV8504PW50R2.pdf | |
![]() | D1-6433/883 | D1-6433/883 HARRAS CDIP | D1-6433/883.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-KCJ0 | K9WBG08U1M-KCJ0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WBG08U1M-KCJ0.pdf |