창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2166A(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP2166A | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 10mA | |
| 데이터 속도 | 15MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 5ns, 5ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 15mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.63 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP2166AF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2166A(F) | |
| 관련 링크 | TLP216, TLP2166A(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E330G | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E330G.pdf | |
![]() | LD065C472KAB2A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD065C472KAB2A.pdf | |
![]() | 4922R-39J | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 178mA 12.5 Ohm Max 2-SMD | 4922R-39J.pdf | |
![]() | VRH2502NTX | VRH2502NTX Anasem SOT-25 | VRH2502NTX.pdf | |
![]() | 74AC108 | 74AC108 TI SOP | 74AC108.pdf | |
![]() | SM6T33A/VIS | SM6T33A/VIS VISHAY DO-214AA(SMB) | SM6T33A/VIS.pdf | |
![]() | 4W09 | 4W09 ORIGINAL SOP8 | 4W09.pdf | |
![]() | NCP346SN1T1 | NCP346SN1T1 ON SOT23-5 | NCP346SN1T1.pdf | |
![]() | SP0508-470KR95-PF | SP0508-470KR95-PF TDK SMD or Through Hole | SP0508-470KR95-PF.pdf | |
![]() | 227M04RG | 227M04RG NCH SMD or Through Hole | 227M04RG.pdf | |
![]() | THC63LVDF84B | THC63LVDF84B THINE TSOP | THC63LVDF84B .pdf | |
![]() | IBM6335541 | IBM6335541 ORIGINAL DIP | IBM6335541.pdf |