창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2160(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Photocouplers/Relays Catalog - TLP2160 | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 20MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | TLP2160F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP2160(F) | |
관련 링크 | TLP216, TLP2160(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
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![]() | SKMD251F02 | SKMD251F02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMD251F02.pdf | |
![]() | MV6752A4A0 | MV6752A4A0 FAIRCHILD ROHS | MV6752A4A0.pdf | |
![]() | LS123SJ | LS123SJ Fairchild SOP | LS123SJ.pdf | |
![]() | SI65-4R7L | SI65-4R7L DELTA SMD | SI65-4R7L.pdf | |
![]() | B57211V2151K060 | B57211V2151K060 EPCOS SMD or Through Hole | B57211V2151K060.pdf | |
![]() | RE3-25V4R7M | RE3-25V4R7M ELNA DIP | RE3-25V4R7M.pdf | |
![]() | E3SB27.0000F12E12 | E3SB27.0000F12E12 HOSONIC SMD or Through Hole | E3SB27.0000F12E12.pdf |