창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP2141 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2141 | |
| 관련 링크 | TLP2, TLP2141 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC106K025HNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC106K025HNJ.pdf | |
![]() | 445W32H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32H20M00000.pdf | |
![]() | SRR4011-470YL | 47µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 1.25 Ohm Max Nonstandard | SRR4011-470YL.pdf | |
![]() | IP4302CX2/A | IP4302CX2/A NXP SMD or Through Hole | IP4302CX2/A.pdf | |
![]() | TEL2037CP | TEL2037CP TI DIP8 | TEL2037CP.pdf | |
![]() | VTE3324LA | VTE3324LA ORIGINAL TO46TO18 | VTE3324LA.pdf | |
![]() | 74HC132DTR2G | 74HC132DTR2G ON SMD or Through Hole | 74HC132DTR2G.pdf | |
![]() | DF12(3.5)-60DP-0.5V(86) | DF12(3.5)-60DP-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF12(3.5)-60DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | B32A05 | B32A05 NSC SMD or Through Hole | B32A05.pdf | |
![]() | MAX5429EUA+ | MAX5429EUA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8-MSOP Micro8 8-uMA | MAX5429EUA+.pdf | |
![]() | OPA4137PG4 | OPA4137PG4 TI DIP | OPA4137PG4.pdf | |
![]() | SH69P48AM-020MU | SH69P48AM-020MU ORIGINAL SOP-20 | SH69P48AM-020MU.pdf |