창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP185-1GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP185-1GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP185-1GR | |
관련 링크 | TLP185, TLP185-1GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T491D475K035AH | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.5 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D475K035AH.pdf | |
![]() | TC-44.000MBE-T | 44MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-44.000MBE-T.pdf | |
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![]() | OPB941W55 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIDE GAP | OPB941W55.pdf | |
![]() | RKL4SL331G | RKL4SL331G KOA SMD or Through Hole | RKL4SL331G.pdf | |
![]() | SED13503F01A1 | SED13503F01A1 EPSON QFP | SED13503F01A1.pdf | |
![]() | MB89718A-484 | MB89718A-484 FUJI DIP64 | MB89718A-484.pdf | |
![]() | XC2C32-6PC56C | XC2C32-6PC56C ORIGINAL BGA | XC2C32-6PC56C.pdf | |
![]() | 303M-12A1KE | 303M-12A1KE CORNING SMD or Through Hole | 303M-12A1KE.pdf | |
![]() | 7004-12881-0000000 | 7004-12881-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7004-12881-0000000.pdf | |
![]() | 3SK54 | 3SK54 FUJ CAN4Pin | 3SK54.pdf |