창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181GB-TPLFT LEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181GB-TPLFT LEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181GB-TPLFT LEA | |
| 관련 링크 | TLP181GB-T, TLP181GB-TPLFT LEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR0805MR-7W220RL | RES SMD 220 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W220RL.pdf | |
![]() | H475RBYA | RES 75.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H475RBYA.pdf | |
![]() | AS1581T/2.5 | AS1581T/2.5 ALP TO263-5P | AS1581T/2.5.pdf | |
![]() | PALCE26V12H-20JC | PALCE26V12H-20JC AMD PLCC | PALCE26V12H-20JC.pdf | |
![]() | 2512 5% 200K | 2512 5% 200K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 200K.pdf | |
![]() | HC573M | HC573M TIBB SOP-207.2 | HC573M.pdf | |
![]() | 3006P-200Ω | 3006P-200Ω BANKER SMD or Through Hole | 3006P-200Ω.pdf | |
![]() | EPF8820ATI144-3N | EPF8820ATI144-3N ALTERA QFP | EPF8820ATI144-3N.pdf | |
![]() | NJM2904DX | NJM2904DX JRC DIP8 | NJM2904DX.pdf | |
![]() | CDRH74NP150MC | CDRH74NP150MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH74NP150MC.pdf | |
![]() | CTB16-600BW | CTB16-600BW CRYDOM TO-220 | CTB16-600BW.pdf |