창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181GB/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181GB/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181GB/R | |
| 관련 링크 | TLP181, TLP181GB/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 08051U4R7BAT2A | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U4R7BAT2A.pdf | |
![]() | Y14880R00300B9W | RES SMD 0.003 OHM 0.1% 3W 3637 | Y14880R00300B9W.pdf | |
![]() | LM3409 | LM3409 NS MSOP-10 | LM3409.pdf | |
![]() | SPS-HI04-LJ13-01458A | SPS-HI04-LJ13-01458A SAMSUNG BGA | SPS-HI04-LJ13-01458A.pdf | |
![]() | TPS71728DCKRG4 | TPS71728DCKRG4 TI SC70-5 | TPS71728DCKRG4.pdf | |
![]() | IR7106 | IR7106 IOR SOP-8 | IR7106.pdf | |
![]() | LAH25-NP/SP9 | LAH25-NP/SP9 LEM SMD or Through Hole | LAH25-NP/SP9.pdf | |
![]() | 3323P001504 | 3323P001504 BOURNS DIP3 | 3323P001504.pdf | |
![]() | TP3070V-X6 | TP3070V-X6 N/A N A | TP3070V-X6.pdf | |
![]() | AS-14.31818-16-SMD-TR | AS-14.31818-16-SMD-TR RALTRON SMD or Through Hole | AS-14.31818-16-SMD-TR.pdf | |
![]() | 13LDA | 13LDA QTC DIP | 13LDA.pdf |