창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181(Y-TPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181(Y-TPL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181(Y-TPL | |
| 관련 링크 | TLP181(, TLP181(Y-TPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSACW48M0X11006-T | CSACW48M0X11006-T MURATA N A | CSACW48M0X11006-T.pdf | |
![]() | BRL2518T1R0-T | BRL2518T1R0-T TAIYO SMD | BRL2518T1R0-T.pdf | |
![]() | LXY16VB332M12X | LXY16VB332M12X UNITED SMD or Through Hole | LXY16VB332M12X.pdf | |
![]() | RPM-676 | RPM-676 ROHM DIP-3 | RPM-676.pdf | |
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![]() | SI-3050JF | SI-3050JF SANKEN TO-220 | SI-3050JF.pdf | |
![]() | LMB1117-5 | LMB1117-5 ORIGINAL TO263 | LMB1117-5.pdf | |
![]() | M34509G4FP-UO/EZT002 | M34509G4FP-UO/EZT002 MIT SMD or Through Hole | M34509G4FP-UO/EZT002.pdf | |
![]() | H232 | H232 HARRIS SMD | H232.pdf | |
![]() | MFR4P-11R5FI | MFR4P-11R5FI WELWYN SMD or Through Hole | MFR4P-11R5FI.pdf | |
![]() | K5D1H12ACC-D075 | K5D1H12ACC-D075 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1H12ACC-D075.pdf |