창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181(V4-GR-TPR) T-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181(V4-GR-TPR) T-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181(V4-GR-TPR) T-C | |
| 관련 링크 | TLP181(V4-GR, TLP181(V4-GR-TPR) T-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS300F23IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS300F23IDT.pdf | |
![]() | Y145380K0000V0L | RES 80K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y145380K0000V0L.pdf | |
![]() | DS1000H-35 | DS1000H-35 MAX Call | DS1000H-35.pdf | |
![]() | 1210 4Y03 | 1210 4Y03 SUPERTEX QFN | 1210 4Y03.pdf | |
![]() | 74HSTL16919DGGRE4 | 74HSTL16919DGGRE4 TI TSSOP | 74HSTL16919DGGRE4.pdf | |
![]() | TL7702BI | TL7702BI TI SOP-8 | TL7702BI.pdf | |
![]() | SCC8681C1A44 | SCC8681C1A44 NXP SMD or Through Hole | SCC8681C1A44.pdf | |
![]() | HCF4066BMI | HCF4066BMI ST SOP | HCF4066BMI.pdf | |
![]() | NZ2520S 10MHZ | NZ2520S 10MHZ ORIGINAL 3225 | NZ2520S 10MHZ.pdf | |
![]() | CMI321611U2R7 | CMI321611U2R7 FH SMD | CMI321611U2R7.pdf | |
![]() | K7N321831 | K7N321831 SAMSUNG QFP | K7N321831.pdf | |
![]() | SI7121DN-TI-GE3 | SI7121DN-TI-GE3 VISHAY QFN8 | SI7121DN-TI-GE3.pdf |