창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181(BG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181(BG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181(BG) | |
| 관련 링크 | TLP181, TLP181(BG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3RV-SL500-A DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL500-A DC24.pdf | |
![]() | CMF501K5800FHEB | RES 1.58K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K5800FHEB.pdf | |
![]() | 37101-1.8YM | 37101-1.8YM MIC SMD or Through Hole | 37101-1.8YM.pdf | |
![]() | MT5C6404-12 | MT5C6404-12 MT DIP | MT5C6404-12.pdf | |
![]() | STK14C88-N35/45 | STK14C88-N35/45 SIMTEK SOP-32 | STK14C88-N35/45.pdf | |
![]() | T350F275K050AS | T350F275K050AS KEMET DIP | T350F275K050AS.pdf | |
![]() | OJ-UX01-53N8(01) | OJ-UX01-53N8(01) ALEPH SMD or Through Hole | OJ-UX01-53N8(01).pdf | |
![]() | SPP2303S23R | SPP2303S23R TAAZ SMD or Through Hole | SPP2303S23R.pdf | |
![]() | 3SK129E | 3SK129E NEC DIPSMD | 3SK129E.pdf | |
![]() | UPD74HC541GS | UPD74HC541GS ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD74HC541GS.pdf | |
![]() | SN704+LVC06APWR | SN704+LVC06APWR TI TSSOP104 | SN704+LVC06APWR.pdf | |
![]() | 4B06B-CU9-100 | 4B06B-CU9-100 BOURNS SMD or Through Hole | 4B06B-CU9-100.pdf |