창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP176 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP176 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP176 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP176 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRFD214PBF | MOSFET N-CH 250V 450MA 4-DIP | IRFD214PBF.pdf | |
![]() | 0402/1R33 | 0402/1R33 ORIGINAL SMD | 0402/1R33.pdf | |
![]() | X6750 | X6750 STR SMD or Through Hole | X6750.pdf | |
![]() | MSM501RS | MSM501RS OKI DIP | MSM501RS.pdf | |
![]() | UC3423 | UC3423 ORIGINAL SOP | UC3423.pdf | |
![]() | M37152WR | M37152WR MICREL SMD or Through Hole | M37152WR.pdf | |
![]() | JA6033L-U3S2-7F-C | JA6033L-U3S2-7F-C FOXCONN SMD or Through Hole | JA6033L-U3S2-7F-C.pdf | |
![]() | K6F1616U6A-EF25 | K6F1616U6A-EF25 SAMSUNG BGA | K6F1616U6A-EF25.pdf | |
![]() | LEM2520T150J | LEM2520T150J TAIYO SMD or Through Hole | LEM2520T150J.pdf | |
![]() | X9314WZD | X9314WZD INTERSIL SOP8 | X9314WZD.pdf | |
![]() | CTM21R | CTM21R SANKEN TO-220 | CTM21R.pdf |