창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP137(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP137 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 카탈로그 페이지 | 2762 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 100% @ 1mA | |
| 전류 전달비(최대) | 1200% @ 1mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 10µs, 8µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 8µs, 8µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 400mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 5리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | TLP137F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP137(F) | |
| 관련 링크 | TLP13, TLP137(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | WFH90L100JE | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 90W | WFH90L100JE.pdf | |
![]() | RC0100FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07845RL.pdf | |
![]() | RG1608P-2100-P-T1 | RES SMD 210 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-2100-P-T1.pdf | |
![]() | MSA1212MD-3W | MSA1212MD-3W MORNSUN DIP | MSA1212MD-3W.pdf | |
![]() | M25P16V | M25P16V ST SOP | M25P16V.pdf | |
![]() | SG0J477M0811MPG172 | SG0J477M0811MPG172 SAMWHA SMD or Through Hole | SG0J477M0811MPG172.pdf | |
![]() | TPH60R6A | TPH60R6A TOSHIBA SMD or Through Hole | TPH60R6A.pdf | |
![]() | HI2012-1CR56JNT | HI2012-1CR56JNT ACX NA | HI2012-1CR56JNT.pdf | |
![]() | MC68HC11P1CFN3 | MC68HC11P1CFN3 MOTOROLA ORIGINAL | MC68HC11P1CFN3.pdf | |
![]() | TEA1118AMC1 | TEA1118AMC1 PH SSOP | TEA1118AMC1.pdf | |
![]() | GE28F160B3TA | GE28F160B3TA INTEL BGA | GE28F160B3TA.pdf | |
![]() | K5N5629ABA-AD110HW | K5N5629ABA-AD110HW SAMSUNG BGA57 | K5N5629ABA-AD110HW.pdf |