창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP137(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP137 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 카탈로그 페이지 | 2762 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 100% @ 1mA | |
| 전류 전달비(최대) | 1200% @ 1mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 10µs, 8µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 8µs, 8µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 400mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 5리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | TLP137F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP137(F) | |
| 관련 링크 | TLP13, TLP137(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | CPCC052R000JE32 | RES 2 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC052R000JE32.pdf | |
![]() | UVX2A101MHA1T0 | UVX2A101MHA1T0 NCH SMD or Through Hole | UVX2A101MHA1T0.pdf | |
![]() | LM4863P | LM4863P ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4863P.pdf | |
![]() | H4P041XC | H4P041XC BOTHHAND DIP40 | H4P041XC.pdf | |
![]() | HCT245N | HCT245N TI DIP | HCT245N.pdf | |
![]() | Z8430ACMB | Z8430ACMB ZILOG DIP | Z8430ACMB.pdf | |
![]() | GM7130-3.3TB5T | GM7130-3.3TB5T GAMMA TO-220-5 | GM7130-3.3TB5T.pdf | |
![]() | SFC2100 | SFC2100 SESCOSEM CAN8 | SFC2100.pdf | |
![]() | BZT03C11(3W11V) | BZT03C11(3W11V) VISHAY SMD or Through Hole | BZT03C11(3W11V).pdf | |
![]() | XC5VLX330-1FFG1760C | XC5VLX330-1FFG1760C XILINX BGA | XC5VLX330-1FFG1760C.pdf | |
![]() | D8253* | D8253* ORIGINAL DIP-24 | D8253*.pdf | |
![]() | M80-4660605 | M80-4660605 HARWIN SMD or Through Hole | M80-4660605.pdf |