창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP130(GB-TPR,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP130 Photocouplers/Relays Catalog - | |
카탈로그 페이지 | 2762 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 100% @ 5mA | |
전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 3µs | |
상승/하강 시간(통상) | 2µs, 3µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 80V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
Vce 포화(최대) | 400mV | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 5리드(Lead) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TLP130GBFTR TLP130GBTPRF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP130(GB-TPR,F) | |
관련 링크 | TLP130(GB, TLP130(GB-TPR,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
63YXM47MEFCT78X11.5 | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63YXM47MEFCT78X11.5.pdf | ||
AME8818BEEV300Z | AME8818BEEV300Z AME SOT-25 | AME8818BEEV300Z.pdf | ||
PAC7131MVF40 | PAC7131MVF40 FREESCALE BGA208 | PAC7131MVF40.pdf | ||
JX1N2825B | JX1N2825B MOT TO-3 | JX1N2825B.pdf | ||
932-016/474JTR2416E3 | 932-016/474JTR2416E3 TECATE SMD or Through Hole | 932-016/474JTR2416E3.pdf | ||
DE115339 | DE115339 ITT SMD or Through Hole | DE115339.pdf | ||
TC05-4C332JR | TC05-4C332JR MIT SMD | TC05-4C332JR.pdf | ||
S3C7235D42-C0C8 | S3C7235D42-C0C8 SAMSUNG DIP | S3C7235D42-C0C8.pdf | ||
HVC202ATRU / Q | HVC202ATRU / Q HITACHI SOD-423 | HVC202ATRU / Q.pdf | ||
DM1811MF | DM1811MF MIT QFP | DM1811MF.pdf | ||
U6407B | U6407B TFK DIP-8 | U6407B.pdf | ||
PXA25002E300 | PXA25002E300 INTEL BGA | PXA25002E300.pdf |