창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP127 SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP127 SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP127 SMD | |
| 관련 링크 | TLP127, TLP127 SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD157K010R0100 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD157K010R0100.pdf | |
![]() | LSRK001.TXID | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/300VDC | LSRK001.TXID.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1A22 | TMP87CM38N-1A22 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-1A22.pdf | |
![]() | LE80536 753 SL89Q | LE80536 753 SL89Q INTEL BGA | LE80536 753 SL89Q.pdf | |
![]() | K4T1G1640QF-BCET | K4T1G1640QF-BCET N/A N A | K4T1G1640QF-BCET.pdf | |
![]() | BFQ67N | BFQ67N Aeg SOT-323 | BFQ67N.pdf | |
![]() | 617CM-1427P3 | 617CM-1427P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 617CM-1427P3.pdf | |
![]() | THJB475M016RJN | THJB475M016RJN AVX SMD or Through Hole | THJB475M016RJN.pdf | |
![]() | 42263-8 | 42263-8 Delevan SMD or Through Hole | 42263-8.pdf | |
![]() | NJM2611E | NJM2611E JRC EMP8 | NJM2611E.pdf | |
![]() | SML-310MTT87 | SML-310MTT87 ROHM SMD or Through Hole | SML-310MTT87.pdf |