창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP1255 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP1255 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP1255 | |
| 관련 링크 | TLP1, TLP1255 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X7R1H154K125AA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1H154K125AA.pdf | |
| LQH44PN4R7MJ0L | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 980mA 140 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN4R7MJ0L.pdf | ||
![]() | MCL103A-TR-E3 | MCL103A-TR-E3 MO SMD or Through Hole | MCL103A-TR-E3.pdf | |
![]() | BZX70-C10 | BZX70-C10 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX70-C10.pdf | |
![]() | NBB-400-D | NBB-400-D RFMD CHIP | NBB-400-D.pdf | |
![]() | S3C80G9822-SN79 | S3C80G9822-SN79 SAMSUNG SOP28 | S3C80G9822-SN79.pdf | |
![]() | MIC37100-1.65WS | MIC37100-1.65WS Micrel SMD or Through Hole | MIC37100-1.65WS.pdf | |
![]() | AD533UH/883 | AD533UH/883 AD CAN10 | AD533UH/883.pdf | |
![]() | MF-SM075-2-99**AC | MF-SM075-2-99**AC BOURNS n a | MF-SM075-2-99**AC.pdf | |
![]() | 74320-1004 | 74320-1004 MOLEX SMD or Through Hole | 74320-1004.pdf | |
![]() | 2SA1137-R | 2SA1137-R ROHM TO-92 | 2SA1137-R.pdf | |
![]() | ID8602-33A50R | ID8602-33A50R IDESYN SOT23-5 | ID8602-33A50R.pdf |