창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP124(BV-TPR,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP124 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 카탈로그 페이지 | 2762 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 200% @ 1mA | |
| 전류 전달비(최대) | 1200% @ 1mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 10µs, 8µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 8µs, 8µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 400mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(4 Lead), 걸윙 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 4리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TLP124BVFTR TLP124BVTPRF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP124(BV-TPR,F) | |
| 관련 링크 | TLP124(BV, TLP124(BV-TPR,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | ARX-8553 | ARX-8553 AEROFLEX AUDIP | ARX-8553.pdf | |
![]() | XC3S5200A-4FTG256C | XC3S5200A-4FTG256C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S5200A-4FTG256C.pdf | |
![]() | 630EMN-1550=P3 | 630EMN-1550=P3 TOKO SMD or Through Hole | 630EMN-1550=P3.pdf | |
![]() | APL5154-25B | APL5154-25B ANPEC SMD or Through Hole | APL5154-25B.pdf | |
![]() | 30369-0420 | 30369-0420 BOSCH SMD or Through Hole | 30369-0420.pdf | |
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![]() | MA1808NPO33PF 3000V | MA1808NPO33PF 3000V PDC SMD or Through Hole | MA1808NPO33PF 3000V.pdf |