창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP118(TPL,E) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP118 | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 20Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.61V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.179", 4.55mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SO, 5리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TLP118(TPL,E TLP118(TPL,E(O TLP118(TPL,E(T TLP118(TPL,ETR TLP118(TPLE(TTR TLP118(TPLE(TTR-ND TLP118(TPLE)TR TLP118(TPLETR TLP118(TPLETR-ND TLP118TPLE TLP118TPLET | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP118(TPL,E) | |
| 관련 링크 | TLP118(, TLP118(TPL,E) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-30F | 2.7µH Unshielded Inductor 355mA 550 mOhm Max 2-SMD | 1330R-30F.pdf | |
![]() | 300400050017 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400050017.pdf | |
![]() | AB948B940 | AB948B940 ANA SOP | AB948B940.pdf | |
![]() | HM6207LP-45 | HM6207LP-45 HIT DIP | HM6207LP-45.pdf | |
![]() | HD1S2 | HD1S2 SAMSUNG QFP | HD1S2.pdf | |
![]() | AV3168B | AV3168B AVSTECH PLCC | AV3168B.pdf | |
![]() | LMS350DF01-0 | LMS350DF01-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMS350DF01-0.pdf | |
![]() | CBM-0515DF | CBM-0515DF TDK N A | CBM-0515DF.pdf | |
![]() | HA17074. | HA17074. HIT DIP-14 | HA17074..pdf | |
![]() | 1402042025001T3 | 1402042025001T3 HYPERTAC SMD or Through Hole | 1402042025001T3.pdf | |
![]() | SN74LS158NS | SN74LS158NS TI SOP | SN74LS158NS.pdf |