창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP112AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP112AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP112AF | |
| 관련 링크 | TLP1, TLP112AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVE16VC151MF80TP | 150µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3.094 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | MVE16VC151MF80TP.pdf | |
![]() | RC0603DR-07510RL | RES SMD 510 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07510RL.pdf | |
![]() | PM300CSD060-05 | PM300CSD060-05 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM300CSD060-05.pdf | |
![]() | TCD41E2A335M | TCD41E2A335M NIPPON 3.3uF-20 | TCD41E2A335M.pdf | |
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![]() | NJU6402BD | NJU6402BD JRC DIP16 | NJU6402BD.pdf | |
![]() | RFD3055 | RFD3055 ORIGINAL SMD or Through Hole | RFD3055 .pdf | |
![]() | TESVB20E157M8R | TESVB20E157M8R NEC B | TESVB20E157M8R.pdf | |
![]() | LMK04033BISQENOPB | LMK04033BISQENOPB NSC SMD or Through Hole | LMK04033BISQENOPB.pdf | |
![]() | HGTP12N60A4D_NL | HGTP12N60A4D_NL FSC SMD or Through Hole | HGTP12N60A4D_NL.pdf | |
![]() | EXB28V330JV | EXB28V330JV PANASONIC SMD | EXB28V330JV.pdf | |
![]() | A3S56D40FTP-G5PZ | A3S56D40FTP-G5PZ ZENTEL TSOPI | A3S56D40FTP-G5PZ.pdf |