창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP108F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP108F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP108F | |
| 관련 링크 | TLP1, TLP108F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025IDR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025IDR.pdf | |
![]() | RC1206FR-0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0730R9L.pdf | |
![]() | AD624JD | AD624JD AD DIP | AD624JD.pdf | |
![]() | FB201209T-221Y-S | FB201209T-221Y-S CAL SMD | FB201209T-221Y-S.pdf | |
![]() | REG104GA-3.3/2K5G4 | REG104GA-3.3/2K5G4 TI SMD or Through Hole | REG104GA-3.3/2K5G4.pdf | |
![]() | LDK316BJ106KL-T | LDK316BJ106KL-T TAIYO 1206 | LDK316BJ106KL-T.pdf | |
![]() | ATMEL325 | ATMEL325 ATMEL SOP-8 | ATMEL325.pdf | |
![]() | HD6473258P10V | HD6473258P10V Renesas SMD or Through Hole | HD6473258P10V.pdf | |
![]() | LTC2900-2CDD#PBF | LTC2900-2CDD#PBF LINEAR DFN10 0 -70 | LTC2900-2CDD#PBF.pdf | |
![]() | MAX9716EUA+ | MAX9716EUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9716EUA+.pdf | |
![]() | 520366231296a | 520366231296a spansion SMD or Through Hole | 520366231296a.pdf |