창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP-PCM16XV0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP-PCM16XV0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP-PCM16XV0 | |
관련 링크 | TLP-PCM, TLP-PCM16XV0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A35C25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35C25M00000.pdf | |
![]() | LTM2881IY-5#PBF | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 20Mbps 30kV/µs CMTI 32-BBGA | LTM2881IY-5#PBF.pdf | |
![]() | PHP00603E5761BBT1 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5761BBT1.pdf | |
![]() | 1342L5 | 1342L5 MOTOROLA SOP | 1342L5.pdf | |
![]() | 08052R472J9BA0D | 08052R472J9BA0D YAGEO SMD | 08052R472J9BA0D.pdf | |
![]() | 2100A+QMI536 | 2100A+QMI536 HENKEL BGA | 2100A+QMI536.pdf | |
![]() | HN310 | HN310 MINGTEK DIP | HN310.pdf | |
![]() | MC140106BDR2G | MC140106BDR2G ON SOP | MC140106BDR2G.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10-NPB- | FI-XB30S-HF10-NPB- JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10-NPB-.pdf | |
![]() | LMS33L0915H002A | LMS33L0915H002A MUR SMD or Through Hole | LMS33L0915H002A.pdf | |
![]() | LM4673SD. | LM4673SD. NS QFN | LM4673SD..pdf | |
![]() | WP-902220-R | WP-902220-R ORIGINAL SMD or Through Hole | WP-902220-R.pdf |