창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLMY3301-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLMY3301-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLMY3301-GS08 | |
관련 링크 | TLMY330, TLMY3301-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3ABP 200-R | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 200-R.pdf | |
![]() | HM71S-0603101LFTR | 100µH Shielded Wirewound Inductor 130mA 660 mOhm Max Nonstandard | HM71S-0603101LFTR.pdf | |
![]() | MR106100K00AAE66 | RESISTOR 100K OHM 1/4W .05% WW | MR106100K00AAE66.pdf | |
![]() | ON4355E-R58 | RES 4.3M OHM 2W 5% AXIAL | ON4355E-R58.pdf | |
![]() | JV2N914 | JV2N914 ORIGINAL CAN | JV2N914.pdf | |
![]() | S29WS064J0PBFI000A | S29WS064J0PBFI000A SPANSION BGA | S29WS064J0PBFI000A.pdf | |
![]() | IXF6012EE B1 | IXF6012EE B1 INTER BGA | IXF6012EE B1.pdf | |
![]() | 2SK1001 X41 TEL:82766440 | 2SK1001 X41 TEL:82766440 NEC SOT23 | 2SK1001 X41 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS33M33DK | DS33M33DK MAXIM SMD or Through Hole | DS33M33DK.pdf | |
![]() | PIC16F628-04/S0 | PIC16F628-04/S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F628-04/S0.pdf | |
![]() | LQW18AN27G00D | LQW18AN27G00D MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN27G00D.pdf | |
![]() | PCI8056-BA66BI G | PCI8056-BA66BI G PLX BGA | PCI8056-BA66BI G.pdf |