창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLMY2100-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLMY2100-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLMY2100-GS08 | |
| 관련 링크 | TLMY210, TLMY2100-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D475X0010B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0010B2TE3.pdf | ||
![]() | S0603-47NJ3D | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NJ3D.pdf | |
![]() | MS46LR-30-870-Q1-30X-30R-NO-FP | SYSTEM | MS46LR-30-870-Q1-30X-30R-NO-FP.pdf | |
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![]() | XCV1600E-8FG860 | XCV1600E-8FG860 XILINX BGA | XCV1600E-8FG860.pdf | |
![]() | 24AA128T-I/SN15KV08 | 24AA128T-I/SN15KV08 MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA128T-I/SN15KV08.pdf | |
![]() | TD170N16 | TD170N16 EUPEC 170A 1600V 2U | TD170N16.pdf | |
![]() | LT1121IS | LT1121IS LT SOT223 | LT1121IS.pdf | |
![]() | 525843479 | 525843479 MOLEX SMD or Through Hole | 525843479.pdf | |
![]() | NJL61H360A | NJL61H360A ORIGINAL DIP | NJL61H360A.pdf | |
![]() | RS7300-50SJP | RS7300-50SJP Orister SOT223 | RS7300-50SJP.pdf |