창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3AER047JTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.047 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 2176158-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3AER047JTE | |
| 관련 링크 | TLM3AER, TLM3AER047JTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4F2X7R2A102K085AA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F2X7R2A102K085AA.pdf | |
![]() | FWA-800A | FUSE CARTRIDGE 800A 150VAC/VDC | FWA-800A.pdf | |
![]() | TC164-FR-072K87L | RES ARRAY 4 RES 2.87K OHM 1206 | TC164-FR-072K87L.pdf | |
![]() | Y0007309R000B9L | RES 309 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007309R000B9L.pdf | |
![]() | MAX335BEWG | MAX335BEWG LINEAR SMD | MAX335BEWG.pdf | |
![]() | BD6042GUL-E2 | BD6042GUL-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6042GUL-E2.pdf | |
![]() | 293D106X9016C2W | 293D106X9016C2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X9016C2W.pdf | |
![]() | M37760M8A-127GP | M37760M8A-127GP MITSUBISHI QFP | M37760M8A-127GP.pdf | |
![]() | 32R4777 ESD | 32R4777 ESD IBM BGA | 32R4777 ESD.pdf | |
![]() | 24LC256-I/SNRVE | 24LC256-I/SNRVE Microchip SMD or Through Hole | 24LC256-I/SNRVE.pdf | |
![]() | CS10-19.6608MABJ-UT | CS10-19.6608MABJ-UT CITZ SMD or Through Hole | CS10-19.6608MABJ-UT.pdf |