창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR051FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.051 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 3-2176158-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM3ADR051FTE | |
관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR051FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 1641-823J | 82µH Shielded Molded Inductor 186mA 2.44 Ohm Max Axial | 1641-823J.pdf | |
![]() | CW02B750R0JE12HS | RES 750 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B750R0JE12HS.pdf | |
![]() | 3450RC-03090915 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC-03090915.pdf | |
![]() | PEF22815F V1.1 | PEF22815F V1.1 INFINEON TQFP | PEF22815F V1.1.pdf | |
![]() | NCP1090DBG | NCP1090DBG ON 8-TSSOP | NCP1090DBG.pdf | |
![]() | DSAI17-16B | DSAI17-16B IXYS SMD or Through Hole | DSAI17-16B.pdf | |
![]() | ORD324(1013/1517/1 | ORD324(1013/1517/1 OKI SMD or Through Hole | ORD324(1013/1517/1.pdf | |
![]() | SNC385 | SNC385 sonix SMD or Through Hole | SNC385.pdf | |
![]() | DS7830J/883 | DS7830J/883 NS CDIP | DS7830J/883.pdf | |
![]() | rc1206fr071k27l | rc1206fr071k27l yageo SMD or Through Hole | rc1206fr071k27l.pdf | |
![]() | DAC08TCL | DAC08TCL AD SMD | DAC08TCL.pdf | |
![]() | UPD7537ACU223 | UPD7537ACU223 NEC DIP | UPD7537ACU223.pdf |