창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR051FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.051 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176158-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR051FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR051FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 885012209041 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209041.pdf | |
![]() | 416F48025CLR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CLR.pdf | |
![]() | 108-823KS | 82µH Unshielded Inductor 30mA 28 Ohm Max 2-SMD | 108-823KS.pdf | |
![]() | 3100Y30T16777CL | RELAY CONTACTOR 50A 3P 120V | 3100Y30T16777CL.pdf | |
![]() | RTXM131-5 | RTXM131-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTXM131-5.pdf | |
![]() | MAX9768BETG+ | MAX9768BETG+ MAXIM QFN-24 | MAX9768BETG+.pdf | |
![]() | TM1621 | TM1621 TM DIE | TM1621.pdf | |
![]() | Q4B9 | Q4B9 INTEL PGA | Q4B9.pdf | |
![]() | CXD5871AS | CXD5871AS SONY SOP | CXD5871AS.pdf | |
![]() | M9H420-0029-00 | M9H420-0029-00 TEMIC QFP | M9H420-0029-00.pdf | |
![]() | XQ4036XL-3HQ240 | XQ4036XL-3HQ240 XILINX QFP | XQ4036XL-3HQ240.pdf |