창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR024FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.024 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.029"(0.74mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176158-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR024FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR024FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 40SA | 40SA ORIGINAL NEW | 40SA.pdf | |
![]() | ST22109-2 | ST22109-2 ST DIP | ST22109-2.pdf | |
![]() | VP27133 | VP27133 PHILIPS QFP2828-128 | VP27133.pdf | |
![]() | AT27C256R-12LM/883 | AT27C256R-12LM/883 ATMEL LCC-32 | AT27C256R-12LM/883.pdf | |
![]() | BCM7038RKPB33G-P32 | BCM7038RKPB33G-P32 BROADCOM BGA | BCM7038RKPB33G-P32.pdf | |
![]() | LM78L15ACZ+ | LM78L15ACZ+ NSC SMD or Through Hole | LM78L15ACZ+.pdf | |
![]() | WD53C22JT | WD53C22JT WDC PLCC-68 | WD53C22JT.pdf | |
![]() | IPI028N08N3G | IPI028N08N3G Infineon Infineon | IPI028N08N3G.pdf | |
![]() | LHT860H-A | LHT860H-A LITEON DIP | LHT860H-A.pdf | |
![]() | APC3430045B | APC3430045B ORIGINAL DIP | APC3430045B.pdf | |
![]() | 2400-0002-04 | 2400-0002-04 MCDATA BGA | 2400-0002-04.pdf |