창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR020FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.02 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2-2176158-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM3ADR020FTE | |
관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR020FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 08055A4R7CAT2M | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A4R7CAT2M.pdf | |
![]() | 3404.2469.11 | UMK 250 FUSE WITH HOLDER 2 A F | 3404.2469.11.pdf | |
![]() | RCP2512B270RGEC | RES SMD 270 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B270RGEC.pdf | |
![]() | PNP1WVJR-52-6R8 | RES 6.8 OHM 1W 5% AXIAL | PNP1WVJR-52-6R8.pdf | |
![]() | FCP0603C561J-K1 | FCP0603C561J-K1 CDE SMD | FCP0603C561J-K1.pdf | |
![]() | RN2307 / YH | RN2307 / YH TOSHIBA SOT-323 | RN2307 / YH.pdf | |
![]() | M1-7681 | M1-7681 HARRIS CDIP-24 | M1-7681.pdf | |
![]() | 106836950 | 106836950 AVAYALANCAB SMD or Through Hole | 106836950.pdf | |
![]() | B41112A4226M000 | B41112A4226M000 EPCOS SMD | B41112A4226M000.pdf | |
![]() | AZ494CM | AZ494CM BCD SOP | AZ494CM.pdf | |
![]() | IDT92HD89F2X5NDG | IDT92HD89F2X5NDG IDT QFN40 | IDT92HD89F2X5NDG.pdf | |
![]() | BZT553V0 | BZT553V0 PHI DIP | BZT553V0.pdf |