창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2HER015FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.015 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1-2176157-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2HER015FTE | |
관련 링크 | TLM2HER, TLM2HER015FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 0663002.HXSL | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC RAD | 0663002.HXSL.pdf | |
![]() | CA308AS | CA308AS ORIGINAL SMD or Through Hole | CA308AS.pdf | |
![]() | SRF-2086TK | SRF-2086TK SIRENZA SMT-86 | SRF-2086TK.pdf | |
![]() | MTS870PB-C1 | MTS870PB-C1 METALINK QFP | MTS870PB-C1.pdf | |
![]() | BCR192F/DTA124XM | BCR192F/DTA124XM INFINEON TSFP-3 | BCR192F/DTA124XM.pdf | |
![]() | TS3L301 | TS3L301 TI TSSOP | TS3L301.pdf | |
![]() | MIC2562A-1BM.TR | MIC2562A-1BM.TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2562A-1BM.TR.pdf | |
![]() | RH1B-U-D24 | RH1B-U-D24 IDEC SMD or Through Hole | RH1B-U-D24.pdf | |
![]() | NEC72123GD-13 | NEC72123GD-13 NEC SMD or Through Hole | NEC72123GD-13.pdf | |
![]() | PSB8583 | PSB8583 SIEMENS DIP | PSB8583.pdf | |
![]() | TS27L2BID | TS27L2BID ST SOP | TS27L2BID.pdf | |
![]() | RK73B2ETTDD431J | RK73B2ETTDD431J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTDD431J.pdf |